De olho no futuro dos automóveis, a Volkswagen assinou uma carta de intenções com a Qualcomm, com vista ao fornecimento de chips para o desenvolvimento da próxima geração de veículos conectados.
Este memorando de entendimento prevê que a tecnológica seja o principal fornecedor de tecnologia para a sua arquitetura zonal de veículos definidos por software (SDV) para o ocidente – nomeadamente, de sistemas em chips de alto desempenho.
Esta surge da joint venture com a Rivian Automotive (RV Tech) – que quer tirar proveito da plataforma Snapdragon Cockpit. Esta arquitetura fará parte do ID.Every 1 e de todos os futuros carros elétricos assentes na Scalable Systems Platform (SSP).
Assim, a partir de 2027, deverão ser fornecidos chips de alto desempenho para sistemas de infoentretenimento. Werner Tietz, diretor de Pesquisa e Desenvolvimento do grupo, frisou que o objetivo é “acelerar o desenvolvimento de tecnologias potentes e escaláveis”, que permitam automóveis tecnologicamente avançados e, ao mesmo tempo, com “preços competitivos”.
Karsten Schnake, do comité executivo do Grupo Volkswagen, disse em comunicado: “As soluções de infoentretenimento e sistemas de assistência ao condutor de próxima geração estão a tornar-se cada vez mais importantes para diferenciar os nossos produtos e agora representam uma quota significativamente mais alta do valor do veículo. Com a Qualcomm Technologies como parceiro para o futuro, garantimos o acesso a longo termo a semicondutores que são essenciais para estas tecnologias”.
Explica o comunicado do Grupo Volkswagen: “Os veículos que utilizam a Snapdragon Cockpit Platform podem proporcionar experiências autónomas baseadas em inteligência artificial que antecipam necessidades, adaptam-se em tempo reeal e fornecem assistência proativa – desde climatização e ajustes dos bancos a itinerários otimizados e controlos por voz ou gestos multi-modo”.
